MIRA
空冷式
水冷式
CO2レーザー
加工エリア
500X300mm
本体サイズ
900X710X430mm
MIRA PLUS
空冷式
水冷式
CO2レーザー
加工エリア
700X450mm
本体サイズ
1100X845X480mm

ディスプレイと操作しやすい物理キー

  • 作業状態をリアルに確認が可能
  • 方向キー等主な操作キーが一目瞭然
  • ファイルの読み取りが簡単
  • レットポインターによる加工エリア表示
  • コントロールパネルでの操作でパラメータ変更が可能
  • 扉に安全センサー付き、より安心
  • 転送データが本体メモリ内に保存され、再加工が可能

高精度彫刻に向いた高精度なヘッド

  • 高精度彫刻に対応するフォーカスレンズ
  • 吹気機能設計でレンズをしっかり煙等から守る
  • 超音波オートフォーカス(オプション)
  • レンズの取外しが簡単(メンテンが簡単)
  • ハイスピ―ド彫刻1200㎜/s、カットスピード800㎜/s

空冷式発振器(選び)

  • 高価機器並みの高いパフォーマンス
  • 空冷ではのノーメンテが実現
  • 取り付けが簡単、寿命が長い
  • 10㎜以上のアクリルカットが可能
  • 高価なは発振器より再充填時のコストパフォーマンス

水冷式発振器(選び)

  • 従来のガラスチューブ型より安定してハイパワーを発揮
  • コストパフォーマンス
  • メンテが簡単(水冷システムは内蔵のラジエーター式)
  • パワフル―(10㎜アクリルカットが可能)
  • 取り付けが簡単

加工

  • 本体重量85Kgあり、高精度を維持しながらスピード加工
  • 前扉を開くことで長めの素材にも彫刻・カットが可能
  • ハニカム&カッターナイフ形作業台
  • ボタンを一回押すことで加工始点が決まる
  • レーザーヘッドと作業台をコントロールパネルで自由操作
  • 両サイドに庫内を明るく照らすLED照明
  • 内部ゴミの掃除も簡単

RDWorksSoft

  • 高機能専用ソフト(一部のグラフィックデザイン機能あり)
  • 彫刻、カット、ドット、導光板制作機能
  • 色設定で加工順番と加工スタイルの設定が可能
  • オフセット、マトリックス機能
  • ゴム印彫刻際のランプ機能の自由設定が可能
  • 反転、画像設定機能あり
  • 本体操作可能で、シミュレーション可能
  • エラー検査機能等

オプション

  • 専用ロータリングアタッチメント
  • 自動超音波オートフォーカス
  • 小型集塵除臭機
  • 高性能中型集塵除臭機
  • Wi-Fi機能等

仕様

仕様一覧 / タイプ デスクトップレーザー加工機MIRAシリーズ
機種名 MIRA MIRA PLUS
本体サイズ 910X710X430mm 1100X845X480mm
加工サイズ 500X300mm 700X450mm
重量 85Kg 120Kg
テーブル上下高さ調節 100mm 120mm
レーザーパワー 30W(空冷) / 40W,50W, 60W(水冷)
レーザー周波数 10.64nm<±5%
冷却装置 メタルレーザー発振器の場合は空冷、水冷の場合は水却機を配備
彫刻スピード 0~84,000mm / min
カットスピード 0~48,000mm / min
レーザーの出力調整 0~95%自由に設定可能
最小加工文字 漢字 1mmX1mm以内 / 英文字 0.5mmX0.5mm以内
解像度 4,000DPI
定位精度 ≦+0.1mm
マーキング深さ -
集点合わせ 超音波オートフォーカス
接続方式 USBポート、USBフラッシュメモリ、LANポート、Wi-Fi
ソフトウェア RDWorksV8 ※日本語対応
コンパチソフトウェア ILLUSTRATOR, CORELDRAW, PHOTOSHOP, AUTOCAD 等
画像フォーマット DST, PLT, BMP, DXF, DWG, AI, LAS 等
カット順番 自動設定(色別コントロールが可能)
補充機器 強力エアコンプレッサー、ハニカム作業テーブル、カッターナイフテーブル、水冷き(水冷式の場合)等
電源 AC110V / 220V, 50Hz / 60Hz
加工環境 環境温度:0~45°、湿度:5~95%(結露しない環境)
オプションパーツ ロータリングアタッチメント 等
希望小売価格 オープンプライス

付属品

消炎コンプレッサー
※MIRAシリーズは水冷システム等が内蔵されており、コンパクトな集約形に設計されたデスクトップ型レーザー加工機です。カッター台が標準配備となり、ハニカム作業台がカッター台上に設置されており、素材に応じて外すことも容易です。