MIRA7(PLUS) デスクトップ型彫刻カット両立レーザーカッター 2019年7月からリリースしたNEWモデル *レーザー安全基準クラス1に基準しております。 デスクトップ型レーザー加工機MIRA7(PLUS)は非金属に対して彫刻またはカッティングが可能なCO2レーザー加工機器です。 加工サイズ:700㎜×450㎜ レーザーパワー:水冷40W、60W/RF空冷30W、55W 等 (購入時に選択) カタログ:MIRA7カタログ 総合カタログ 詳しくみるMIRA7(PLUS)