MIRA

スタイリッシュなデスクトップ型

デスクトップ型レーザー加工機MIRAは非金属に対して彫刻またはカッティングが可能なCO2レーザー加工機器です。
加工サイズ：500㎜×300㎜
レーザーパワー：水冷40W、空冷30W（選択）

MIRA７（PLUS）

デスクトップ型彫刻カット両立レーザーカッター
2019年7月からリリースしたNEWモデル
＊レーザー安全基準クラス１に基準しております。

デスクトップ型レーザー加工機MIRA7（PLUS）は非金属に対して彫刻またはカッティングが可能なCO2レーザー加工機器です。
加工サイズ：700㎜×450㎜
レーザーパワー：水冷40W、60W／空冷30W等（選択）

デスクトップ型として業界では最大サイズ
2018年10から発売のNEWモデル
＊レーザー安全基準クラス１に基準しております。

デスクトップ型レーザー加工機MIRA9は非金属に対して彫刻またはカッティングが可能なCO2レーザー加工機器です。
加工サイズ：900㎜×600㎜×150㎜
レーザーパワー：水冷60W、80W、100W／メタル製発振管30W,60W等（選択）